1,双根系统，可实现均衡的性能和更高的CPU与GPU的通信
2,双CPU接口（LGA 3647）支持第二代智能英特尔®至强®可扩展处理器
3,24个DIMM；最高6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM / LRDIMM，支持英特尔®傲腾™DCPMM
4,8 个 PCI-E 3.0 x16 插槽（最多支持 8 个双宽显卡） 2 个 PCI-E 3.0 x8 插槽、1 个 PCI-E 3.0 x4 插槽
5,多达24个热插拔2.5英寸驱动器托架；附带的硬件支持8个2.5英寸SATA驱动器，附带的硬件支持2个2.5英寸NVMe 驱动器，基于1个NVMe的M.2 SSD
6,通过Intel C622 2个10GBase-T LAN端口
7,8 个热插拔 92mm RPM 冷却风扇
8,2000W (2+2)冗余电源钛级 （96%+）
应用场景
3D渲染 、 天体物理学模拟 、 化学模拟 、 虚拟化 、云计算 、研究实验室、国家实验室
