1,双插槽 P (LGA 3647) ，第二代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 (Cascade Lake/Skylake)
2,24个DIMM；高达 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM，支持 Intel® Optane™ DCPMM
3,2个PCI-E 3.0 x16 插槽（FH，10.5″ L），1个PCI-E 3.0 x8 插槽（LP）
4,4 个 10GBase-T LAN 端口与 Intel X550
5,24 个热插拔 2.5″ 驱动器托架； 24 个 NVMe（4 个混合端口 – SAS3 通过选择AOC），2 个后置热插拔 2.5英寸驱动器 托架； 2 个内部 M.2（1 个 SATA3、1 个 NVMe）；其中1 个 M.2 NVMe 端口，可选的额外 M.2 NVMe 和 SATA3 端口
6,4 个重型 8cm PWM 风扇
7,1600W 高效率 (96%) 冗余电源 PSU；钛级
应用场景
虚拟化， 超融合存储 ，云计算 ，高端企业服务器
| 技术规格 | |
| 主板 | Super X11DPU |
| 机箱 | CSE-219UBTS-R1K62P-TN24(2U 机架式) |
| 尺寸 | 89mm x 437mm x 705.3mm（H x W x D） |
| 重量 | 净重：17.7公斤 毛重：28.6公斤 |
| CPU | 双插槽 P+（LGA-3647） 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器，双 UPI 高达 10.4GT/s，支持CPU TDP 70-205W |
| 核心 | 多达 28 个内核 |
| 内存 | 24个DIMM插槽 高达 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM 支持 Intel® Optane™ DCPMM |
| 内存类型 | 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM 2666 ECC DDR4 NVDIMM |
| 芯片 | 英特尔® C621 芯片组 |
| 存储 | SATA3 (6Gbps); 每个节点 RAID 0、1、5、10 |
| 网络连接 | 4 个 10GBase-T 端口，通过英特尔® X550 以太网控制器控制 |
| 图形 | ASPEED AST2500 BMC |
| NVMe | 24个NVMe端口 |
| 局域网 | 4 个 10GBase-T 局域网端口 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口 |
| USB | 3 个 USB 3.0 端口（2 个后置，1 个 内置Type A） |
| 视频 | 2 个 VGA 端口（1 个后部，1 个板载） |
| 串行端口/标头 | 1 个串行端口 |
| PCI-Express | 2 个 PCI-E 3.0 x16（FH，10.5″ 长） 1 个 PCI-E 3.0 x8（LP） |
| 热插拔 | 24 个热插拔 2.5 英寸驱动器托架：24 个 NVMe（4 个混合端口 – SAS3，通过选件 AOC） 2 个后部热插拔 2.5 英寸 SATA 驱动器托架 |
| M.2 | 1个M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) 或 1个M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) 通过可选部件 2个M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) 通过可选的附加卡 AOC-SLG3-2M2 |
| 风扇 | 4 个重型 8cm PWM 风扇 |
| 电源 | 双1600W 冗余电源，带 PMBus |
